第三代半导体概念股涨幅排行榜|第三代半导体上市公司龙头股

薇：teng66585

　有投资者在互动平台提问晶升股份关于三安与意法半导体拟合作开展8英寸碳化硅衬底业务对公司的影响，晶升股份回复称，近日公司已开始8英寸碳化硅长晶设备的批量生产。截止目前，公司尚未与三安光电签订针对这个项目的正式订单。为此根据相关数据，整理出以下信息。

第三代半导体概念股涨幅排行榜

　　以下是部分龙头企业简介

　　北方华创（sz002371）：公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务业务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。电子工艺装备方面，包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备三大业务领域产品，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏电池、平板显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域。电子元器件方面，公司依托六十多年的元器件技术积累，建立了完善的新产品、新工艺研发体系，产品技术等级不断提升，研发生产了电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路等高精密电子元器件系列产品，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。

　　斯达半导（sh603290）：以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IGBT模块形式对外实现销售。

　　东微半导（sh688261）：公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司凭借***的半导体器件与工艺创新能力，集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了***化替代。

　　华峰测控（sh688200）：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括集成电路设计中的设计验证、 晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

　　金博股份（sh688598）：公司主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，现阶段聚焦于碳/碳复合材料及产品，主要应用于光伏行业的晶硅制造热场系统，是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能***、性价比高的先进碳基复合材料产品和全套解决方案，是***一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”企业名单的先进碳基复合材料制造企业。

　　联动科技（sz301369）：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

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