薇：teng66585
今天，AI相关概念股再次一骑绝尘，计算机、软件、游戏、传媒等相关行业板块突破前高，再次进入加速模式。
半导体芯片作为其上游底层基础设施，同样得到了资金青睐。
但是有趣的是，芯片和芯片之间也因此出现了明显的偏差。
首先，我们得先知道芯片的分类，芯片根据应用场景分可以分为几类——
数据中心应用场景：主要应用于云计算数据中心，包含CPU、GPU、内存、存储控制器、固态硬盘等，主要要求高性能、高稳定性、高可靠性。
消费类应用场景：目前应用最广泛，市场占有率最高的芯片，应用于日常使用的电脑、手机等产品。
工业类产品应用场景：工业产品长期处于极高/低温、高湿、强盐雾和电磁辐射的恶劣环境，使用环境较苛刻，因此工业芯片必须具备稳定性、高可靠性和高安全性，且具备长服役寿命（以电力为例，要求工业芯片应用失效率。
汽车电子芯片：主要是对温度环境要求严格，要在更宽泛的温度范围内都能使用。
军工和国防芯片：跟国防军事工业领域有关的芯片，如卫星通信、制导、精准导航等。
同一个应用场景里面，也会用到各种不同的芯片，比如手机里会用到，应用处理器、协处理器、射频芯片、基带芯片、存储芯片、电源管理芯片、传感器芯片、触摸屏控制芯片等等，一个手机里有大大小小几百颗芯片进行协同处理。
最近炒的最热的概念不是手机，是AI人工智能。
AI人工智能上应用到的芯片主要是算力芯片、存储芯片两大类，其他的也有，但是少。
所以就形成了一个有趣的现象，AI芯片产业链上的芯片个股生机勃勃；非AI芯片产业链上的芯片股奄奄一息。
感受一下差别：
AI芯片为主的指数，我们使用科创信息技术指数；非AI芯片为主的基金，我们找到的案例是泰信中小盘。
橘色的是AI相关；蓝色的是非AI相关。
这一轮AI芯片的超额收益接近20%...
今天基友问到了这个问题：
泰信中小盘更新了最新的业绩报告，在投资观点部分，他表示：
“展望 2023 年，在国内经济复苏的背景下，我们认为市场的主要矛盾不在于流动性的松紧，而在于业绩兑现度的情况。
我们认为在2023年市场会存在结构性机会，组合在2022年计划重点配置硬科技方向上，我们认为此类方向面临长期的政策红利和产业内在格局变化的趋势，虽然在市场风格方面可能阶段性受挫，但我们坚信，基本面的持续上升带来的竞争力的变化，将逐步打开市值空间的天花板。
半导体领域，我们判断 2023 年行业将迎来全球景气度的触底回升和***替代加速双重催化，尤其看好车规半导体；
国防信息化领域，我们判断行业依然维持高增速发展，尤其看好卫星互联网产业链。 ”
车规级半导体受益于新能源车销量的增加；卫星互联网重点是军工领域的发展。
在产业链上，虽然同属芯片，但上游个股有所交叉，下游个股存在差异化。
于是，过于针对性的持有了两类芯片，让该基金错失了这一轮芯片的上涨。
同一个行业，不同的结局。
但是泰信中小盘还能不能继续持有呢？
自然是可以的，新能源车替代燃油车的当下，车规级芯片需求量也会持续增加，一旦芯片周期反转，缺货的还会缺货，涨价的也会涨价。
风水轮流转，明日到我家。
更多新股、行业分享、ETF观点，周末大事件，再见。
声明：以上投资分析不构成具体买卖建议，投资有风险，入市需谨慎。
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